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任職要求：
1、大專以上學歷，2年以上半導體行業品質組長以上崗位相關工作經驗；
2、熟悉質量管理體系、掌握芯片封裝測試生產工藝流程及檢驗標準；
3、具備較強的組織協調溝通能力，分析判斷解決問題的能力。

崗位要求：
1、UPP/TF/BGA芯片封裝、測試過程的品質管理；
2、品質異常的放行/拒收判斷和風險識別，以及問題的定性、處理、監控和改善；
3、產品出貨品質管理，客戶質量要求的處理和轉化，客訴分析處理；
4、品質管理流程的系統性優化提升；
5、質量數據統計分析，協助上級領導主導質量項目改進；
6、領導交辦的其他事項。

職位類別： 品質工程師(QA/QC工程師)

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