1、新項目的方案與原理圖設計，項目各階段工作任務執行并推進；
2、新項目產品功能特性和產品規格書的制定；
3、新項目開發過程階段評審，解決產品開發過程中遇到的各種技術問題；
4、新產品上線異常跟進與處理；
5、協助品質進行仲裁并簽署品質鑒定和判定意見；
6、協助工程進行生產不良分析，并對發現異常及時處理給出長久解決方案；
7、新人員的培訓，監督與工作任務分配；
8、產品成本/品質成本優化改善會議主
1、掌握電力電子變換拓撲原理，反激電路，磁性元器件，控制電路設計等開發經驗，能獨立帶團隊開發產品優先；
2、具備較強的組織，協調能力，具有一定的抗壓能力，良好的溝通表達能力；
3、熟練應用Altium designer、Candence、Office等常用軟件，具有FMEA經驗優先。
2、新項目產品功能特性和產品規格書的制定；
3、新項目開發過程階段評審，解決產品開發過程中遇到的各種技術問題；
4、新產品上線異常跟進與處理；
5、協助品質進行仲裁并簽署品質鑒定和判定意見；
6、協助工程進行生產不良分析，并對發現異常及時處理給出長久解決方案；
7、新人員的培訓，監督與工作任務分配；
8、產品成本/品質成本優化改善會議主
1、掌握電力電子變換拓撲原理，反激電路，磁性元器件，控制電路設計等開發經驗，能獨立帶團隊開發產品優先；
2、具備較強的組織，協調能力，具有一定的抗壓能力，良好的溝通表達能力；
3、熟練應用Altium designer、Candence、Office等常用軟件，具有FMEA經驗優先。
職位類別： 硬件工程師
舉報
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申請職位
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面議申請職位1、按照項目計劃和技術要求，進行硬件研發，包括方案設計、硬件原理圖開發（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環節設計圖紙、測試..
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10-16K申請職位崗位職責： 1、負責無線通訊終端產品硬件的研發工作，包括原理圖、PCB設計和調試工作； 2、負責產品硬件設計、器件選型； 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔； 4、負責樣機調試； 5、負責與硬件設計..
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8-12K申請職位1. 協助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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8-10K申請職位1、負責協助硬件工程師完成新產品電氣原理圖的設計、PCB板的設計、元器件的測試，負責產品硬件BOM的制作。 2、負責參與新產品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負責工程研制和研發試產階段功..
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15-30K申請職位職位描述 崗位職責： 1.根據參考文檔進行原理圖設計； 2.負責項目物料評估、選型、認證、BOM制作； 3.負責電路原理設計、PCB布局 layout 檢查和設計指導； 4.負責生產過程中硬件問題跟進處理,..
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5-12K申請職位1、分析系統設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型； 2、根據硬件設計方案，完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調試； 3、支持產品小批量以及量產。
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15-25K申請職位崗位職責： 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發任務； 2、組織人員解決設計開發過程遇到的技術問題； 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子、電路或計算機相關專業..
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27-45K申請職位1.負責儲能產品的開發及測試驗證工作; 2.主要職責包括系統拓撲選擇、主功率電路設計、電磁元件設計選型、配電等相關硬件設計工作； 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規格書等相關技術文件的編寫，完..
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10-15K申請職位1、依據產品／項目需求，參與制定硬件設計方案和關鍵器件選型； 2、負責板卡原理圖設計，輸出板卡 bom ，跟進 PCB 設計； 3、負責板卡調試與自測，跟進解決產品終測、量產發布過程中的問題； 4..
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25-30K申請職位崗位職責： 1、具有從需求分析、產品定義、方案設計、器件選型、原理設計、PCB設計、設計評審、打樣跟進、調試分析、硬件測試、生產制造等全棧硬件技能； 2、項目產品硬件方案選型； 3、項目產品相..
- 公司規模：100-499人
- 所屬行業：電子技術/半導體/集成電路
- 聯系人：張燕
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